10월 2일 과학기술정보통신부는 해외 첨단 인프라 활용을 통한 소부장 개발 및 실증평가 지원을 위해 ‘반도체 글로벌 첨단 팹 연계 활용사업(소부장 실증평가 지원사업)’을 재공고했습니다.

반도체 및 응용 분야 기술을 보유한 국내 소재·부품·장비 기업을 대상으로 미국(NY CREATES) 테스트베드(300mm 기반 첨단팹 설비 등)를 활용해 기업의 기술개발, 실증 및 성능평가 등을 지원할 계획입니다. 

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